Palm T3の中身

Palm T3の中身t3_pcb.jpg実際の作業は先月のことだが、ちょっと気になることがありPalm TUNGSTEN T3をバラした。
基板を見るとASUSが製造していることがわかった。最近は気にせずアセンブリメーカーの刻印が入れた製品が多くなってきた。これも時代の流れか。搭載されていたCPUは予想されたPXA255ではなく、PXA261だった。これはCPUにFlashが搭載された新しいものだ。T3のスペックシートにCPUの型番がなかったので、実際の発表前に実装されていた?そんな訳ないよなぁ。

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